En respuesta a las duras condiciones que enfrentan millones de peruanos en zonas altoandinas, investigadores de la Universidad Católica San Pablo (UCSP) desarrollaron y patentaron un panel multicapas térmico que permite calentar viviendas rurales de forma sostenible, accesible y eficaz.

La solución, diseñada por el grupo de investigación Polímeros y Composites (Policom) del Departamento de Ciencias Naturales, fue aplicada y validada en condiciones reales en el anexo Arenales de Chiguata, a más de 3,200 m s. n. m., en Arequipa.

“Cerca de 2.3 millones de peruanos están expuestos al frío extremo, en 14 regiones donde las temperaturas bajan de cero en invierno”, explicó la Mgtr. Verónica Pilco, coordinadora del grupo Policom.

---

Calor en la altura: una solución de impacto social real

El panel multicapas está elaborado con cinco capas de materiales accesibles, como paja, pacas de avena, lana de vidrio y madera tornillo tratada térmicamente. Funciona como un “chaleco térmico para las casas”, aumentando la temperatura interior hasta en 9°C cuando se instala en viviendas de adobe, y hasta 6°C en casas de ladrillo.

“Es como si la casa se abrigara. Conserva el calor del día y lo mantiene por la noche”, añadió el Mgtr. Raúl Arancibia, co-investigador y docente de Arquitectura en la UCSP.

El sistema también incluye mejoras en el techo, con claraboyas que permiten el ingreso de luz natural, vital en viviendas rurales que no tienen ventanas ni iluminación adecuada.

---

Impacto humano: La historia de Juana y Fernando

El módulo térmico fue instalado en la vivienda de Juana Choque Quispe y Fernando Vilca Chivay, agricultores en Arenales, quienes viven con sus hijas y una nieta. Juana afirma:

“Se siente más caliente que la casita de piedra donde vivimos. Dormimos aquí y la diferencia es real”.

Fernando añade que esperan enfermarse menos durante el invierno, ya que el frío les afectaba constantemente la garganta.

---

Innovación peruana, materiales locales y alto impacto

El proyecto se inspira en tecnología europea pero fue adaptado con materiales peruanos accesibles y procesos realizados en la UCSP, tras estudios en el INIA de Madrid.

Entre las principales ventajas del panel están:

• Puede adosarse a casas existentes, sin necesidad de nuevas construcciones.

• Utiliza materiales económicos y disponibles en la zona.

• Mejora la salud y el confort térmico, especialmente en hogares vulnerables.

Además, la madera tornillo tratada fue mejorada en los laboratorios de San Pablo, volviéndose más resistente a la humedad, lluvia, radiación solar y termitas.

---

Investigación con patente y futuro modular

El modelo fue patentado como utilidad ante Indecopi por 10 años, lo que permitirá trabajar con instituciones públicas y privadas para su difusión masiva, incluso mediante compras públicas, asociaciones público-privadas o programas sociales.

“Esto es investigación que transforma realidades. Tener la patente nos abre puertas para escalar el proyecto y mejorar la vida de más familias”, señaló Pilco.

El siguiente paso es desarrollar un kit modular, que las familias puedan instalar con ayuda de un albañil, como si se tratara de revestimiento de cerámica o piedra laja.

---

El equipo detrás del avance

El proyecto fue financiado por Prociencia – Concytec y fondos propios de la Dirección de Investigación de la UCSP. Participan los investigadores:

• Mgtr. Verónica Pilco

• Mgtr. Raúl Arancibia Donaire

• Kenneth Ayala Castro

• Ludolfo Quispe Cayllahua

---